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  • 技嘉在CES 2026以沉浸式、参与式体验重新定义人智交互 技嘉在CES 2026以沉浸式、参与式体验重新定义人智交互
  • 晶泰科技连中两项国家科技重大专项课题, 引领AI for Science 和新材料产业升级 晶泰科技连中两项国家科技重大专项课题, 引领AI for Science 和新
  • CES 2026:未来触手可及 CES 2026:未来触手可及
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  • 东芝推出采用最新一代工艺[1]技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关

    东芝 2025-09-25 15:02:31
    新品报到
  • ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度

    ROHM 2025-09-23 07:58:25
    新品报到
  • Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能

    Melexis 2025-09-19 11:20:10
    业界资讯
  • Nexperia推出100 V MOSFET,为高要求汽车应用实现超低导通损耗

    车规级CCPAK1212封装可提高48 V设计的功率密度
    Nexperia 2025-09-19 09:31:36
    新品报到
  • Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7电源模块 提供高功率密度并简化系统集成

    该系列包括六款产品,适用于高增长电机驱动、数据中心及可持续发展应用
    Microchip 2025-09-17 11:26:32
    新品报到
  • Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬态抑制二极管

    紧凑型SOD-123FL瞬态抑制二极管的峰值功率比SZSMF4L系列高出50%,帮助工程师保护空间有限的电动汽车和汽车电子产品免受高压浪涌的影响。
    Littelfuse 2025-09-16 15:13:19
    新品报到
  • Diodes 公司推出智能48通道LED驱动器,搭载扫描矩阵技术,引领车用动态照明革新

    Diodes 公司 2025-09-09 08:52:39
    新品报到
  • Bourns 全新屏蔽式功率电感系列,采用金属合金粉芯 具备处理大电流能力以及超

    Bourns® SRP3220A 系列符合车规级 AEC-Q200 标准,其设计特点有助于降低 EMI,进而提升汽车应用中的性能与可靠性
    Bourns 2025-09-02 15:52:10
    新品报到
  • PRESS RELEASE - 2 SEPTEMBER 2025 面向48V辅助电池的车载高耐压电压稳压器IC上市

    实现业界最小2.0µA工作时消耗电流,有助于削减外部元件
    艾普凌科 2025-09-02 09:15:45
    新品报到
  • 东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET

    -三款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度-
    东芝 2025-08-28 14:56:30
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