• 首页
  • 新闻资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 首頁
  • 资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 模拟技术/信号链
  • 人工智能/AI
  • AR/VR
  • 机器人
  • 自动驾驶
  • 边缘计算
  • Microchip
  • 区块链
  • 移动医疗
  • 亚信电子推出2/4端口USB KVM多电脑切换器单芯片 亚信电子推出2/4端口USB KVM多电脑切换器单芯片
  • Altium与Valydate实现战略合作,开创设计分析与验证技术新纪元 Altium与Valydate实现战略合作,开创设计分析与验证技术新纪元
  • 欧洲研究嵌入式系统:英飞凌引领EMC²重点项目,致力于拓展欧洲嵌入式专业技术 欧洲研究嵌入式系统:英飞凌引领EMC²重点项目,致力于拓展欧
  • 新闻线上(旧版) / 嵌入式设计
  • 京微雅格接入ARM生态系统——推出国内最高性能FPGA CME-M7(华山)系列

    徐俊毅 2014-06-27 12:35:18
    可编程逻辑器件
  • 展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台

    展讯SC883XG采用先进28nm工艺,有助于实现高性能和低功耗
    展讯通信 2014-06-25 08:43:16
    无线通信/RF/蓝牙/Zigbee
  • 研华全系RISC/ARM计算平台,搭载Freescale i.MX6处理器

    研华科技 2014-06-19 14:45:33
    微处理器/DSP系统
  • 雅特生科技推出业界最强劲的ATCA系统

    雅特生 2014-06-18 14:46:06
    电源技术
  • 新型树莓派计算模块开发套件已于RS全面接受预定

    树莓派计算模块与计算模块IO开发板套装为嵌入式系统设计师提供低成本的原型制作平台,以更加灵活的外形规格实现专业化嵌入应用
    helen 2014-06-18 14:36:25
    时钟/接口/总线设计
  • Altium Designer结盟 TI WEBENCH®电源工具,实现对系统设计的快速追踪

    强大设计平台提供了端到端的模拟电路的设计和仿真
    Altium 2014-06-17 11:01:28
    模拟电子
  • Spansion 通过无电池解决方案助力打造绿色物联网

    推出一系列新型电源管理集成电路及设计工具
    Spansion 2014-06-13 14:11:25
    物联网/云计算
  • 意法半导体(ST)发布先进安全芯片,协助美国高安全性EMV支付芯片卡迁移计划

    先进技术和灵活的产品组合,独一无二的支持多支付应用的内置系统,帮助消费者、商家和银行提升支付安全性和便利性
    意法半导体(ST) 2014-06-13 13:57:03
    嵌入式设计
  • 研华「2014嵌入式测试与量测技术巡回研讨会」即将开幕

    研华 2014-06-10 14:43:33
    量测技术
  • ARM宣布在台成立世界级CPU设计中心

    全新设计中心将锁定物联网与嵌入式设备市场
    ARM 2014-06-03 13:48:49
    微处理器/DSP系统
  • 首頁
  • 上一頁
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 下一頁
  • 末頁
  • 共 38頁374條
热点栏目 HOME
  • 业界资讯5G迎来全新超能力5G迎来全新超能力
  • 业界资讯
    黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作

    黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作

    04-24
  • 新品报到
    Ceva扩展智能边缘 IP领导地位  增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU, 实现无处不在的边缘人工智能

    Ceva扩展智能边缘 IP领导地位 增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU, 实现无处不在的边缘人工智能

    07-02
  • 业界资讯
    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    02-28
  • 业界资讯
    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    07-11
  • 业界资讯
    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    07-11
本月热点 HOME

Copyright © 2002-2023 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1