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  • 科莱恩亮相“CHINAPLAS 2014国际橡塑展”:科莱恩强调对大中华区客户的坚定承诺

    科莱恩的参展主题:“珍视您的需求,塑造塑料行业解决方案”
    科莱恩 2014-03-21 16:18:48
    制造/封测/材料
  • TE Connectivity携全球领先的连接解决方案参加 2014 年慕尼黑上海电子展

    四大解决方案部全体亮相,展示覆盖几乎所有行业连接需求的创新产品
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    制造/封测/材料
  • Molex发布在线Polymicro Technologies™ Capillary Configurator工具

    基于网络的免费应用程序指导客户为其特定应用挑选量身定做的高性能、高成本效益的毛细管解决方案
    Molex 2014-03-20 12:26:54
    EDA/IP/IC/PCB设计
  • 意法半导体(ST)芯片获南非主要付费电视运营商MultiChoice采用,用于设计新一代机

    先进的STiH237系统芯片被集成到新的入门级高清机顶盒, 提供优异的性能、功能集成度和符合未来趋势的应用灵活性
    意法半导体 2014-03-19 15:07:35
    RFID/触控/传感/MEMS/导航定位
  • EDWARDS将在2014 SEMICON® CHINA展会上展示世界领先的真空设备和尾气处理系统

    最小的环境影响和最低的运营成本是Edwards在上海展会展示的关键主题
    Edwards 2014-03-18 16:16:26
    制造/封测/材料
  • 霍尼韦尔推出新型半导体铜锰溅射靶材

    等径角塑形ECAETM专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命
    霍尼韦尔 2014-03-18 15:04:58
    制造/封测/材料
  • 赛普拉斯的TrueTouch®触摸屏控制器兼容Cima纳米技术公司的SANTE®银纳米粒子触摸

    支持高级触控应用设计
    赛普拉斯 2014-03-18 11:59:40
    RFID/触控/传感/MEMS/导航定位
  • 安森美半导体将在APEC展示配合强固及高能效终端产品设计的高集成度控制器

    新的PFC和PWM控制器集成的功能和保护特性减少元器件数量并提升安全性
    安森美半导体 2014-03-18 11:52:50
    分立元器件/接插件
  • TE 电路保护部在慕尼黑上海电子展上展示全新的SESD器件系列

    SESD器件提供静电放电(electrostatic discharge, ESD)保护,设计用于防止普遍的charged board event (CBE) 事件
    TE Connectivity 2014-03-18 11:38:57
    制造/封测/材料
  • TE Connectivity的SESD器件帮助设计人员应对复杂的 ESD和浪涌保护挑战

    增强的硅ESD器件具有 20kV空气放电额定值,在汽车、消费电子和计算机设计中实现更稳健的保护功能
    TE Connectivity 2014-03-18 11:35:08
    制造/封测/材料
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