• 首页
  • 新闻资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 首頁
  • 资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 模拟技术/信号链
  • 人工智能/AI
  • AR/VR
  • 机器人
  • 自动驾驶
  • 边缘计算
  • Microchip
  • 区块链
  • 移动医疗
  • Atmel推出面向航天应用的下一代抗辐射混合信号ASIC Atmel推出面向航天应用的下一代抗辐射混合信号ASIC
  • 意法半导体(ST)最新元器件获得全球等级最高的航天产品认证 意法半导体(ST)最新元器件获得全球等级最高的航天产品认证
  • MITRE和新加坡民航局在新加坡成立空中交通管理研发中心 MITRE和新加坡民航局在新加坡成立空中交通管理研发中心
  • 技术应用(旧版) / 宇航、航空电子设备和国防
  • 7GHz ADC 驱动器为 DC 耦合应用带来 AC 性能及表现

    德州仪器 (TI) 2014-11-24 11:02:33
    新闻线上(旧版)
  • 希捷宣布与SGI达成代理商协议

    高性能计算领域的领导者代理希捷屡获殊荣的ClusterStor解决方案
    希捷 2014-11-21 10:47:33
    新闻线上(旧版)
  • 意法半导体(ST)为关键传感器缩小基板微机械加工和表面微机械加工的技术差距

    • THELMA60制造进入量产阶段 • 以近乎表面微机械加工技术的成本实现基板微机械加工的灵敏度
    意法半导体(ST) 2014-11-20 17:51:16
    技术应用(旧版)
  • Molex 推出市场上唯一符合军用规范要求的FEP扁平带状电缆

    Temp-Flex® FEP 扁平带状电缆兼具牢固性与灵活性,可以抵御化学物质的侵蚀,耐高温,耐磨擦并可自由弯曲折叠
    Molex 2014-11-20 11:27:32
    新闻线上(旧版)
  • 安森美半导体与ICs LLC合作,开发用于军事及航空应用的抗辐射加固ASIC

    获取全面的RHBD IP更进一步扩阔公司现有的ASIC阵容,用于更广泛的高可靠性应用
    安森美 2014-11-20 10:05:18
    新闻线上(旧版)
  • Vishay发布业内首个采用金属外壳和完全密封的Hi-Rel COTS固钽电容器

    满足MIL-STD-202要求,提供浪涌电流测试选项,可用于航空航天和国防系统
    Vishay 2014-11-19 17:36:37
    新闻线上(旧版)
  • 意法半导体 (ST) 推出新抗辐射基准电压芯片,在各种工作条件下实现稳定可靠的

    意法半导体 (ST) 2014-10-27 17:44:02
    模拟电子
  • 美高森美和eInfochips合作提高关键性航空电子系统开发和设计的效率、可靠性和

    系统设计人员现在能够利用业界领先基于FPGA的产品,以及DO-254兼容设计和重建(Re-engineering)解决方案,用于航空航天客户和应用
    美高森美 2014-09-01 11:13:49
    可编程逻辑器件
  • 大联大首届智能飞行器设计大赛正式开赛

    已收到40多支高校队伍的报名申请,活动网站同时上线
    大联大 2014-07-21 10:01:58
    展览/研讨会/获奖/竞赛
  • 意法半导体(ST)最新元器件获得全球等级最高的航天产品认证

    意法半导体不断扩大高可靠性产品阵容,新LVDS接口芯片拥有优异的抗辐射性能和电气特性
    意法半导体(ST) 2014-07-16 15:26:09
    宇航、航空电子设备和国防
  • 首頁
  • 上一頁
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 下一頁
  • 末頁
  • 共 21頁209條
热点栏目 HOME
  • 业界资讯5G迎来全新超能力5G迎来全新超能力
  • 业界资讯
    黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作

    黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作

    04-24
  • 新品报到
    Ceva扩展智能边缘 IP领导地位  增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU, 实现无处不在的边缘人工智能

    Ceva扩展智能边缘 IP领导地位 增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU, 实现无处不在的边缘人工智能

    07-02
  • 业界资讯
    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    02-28
  • 业界资讯
    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    07-11
  • 业界资讯
    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    07-11
本月热点 HOME

Copyright © 2002-2023 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1