• 首页
  • 新闻资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 首頁
  • 资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 模拟技术/信号链
  • 人工智能/AI
  • AR/VR
  • 机器人
  • 自动驾驶
  • 边缘计算
  • Microchip
  • 区块链
  • 移动医疗
  • XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南 XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南
  • IBM大中华区董事长、总经理陈旭东的2026新春寄语:携手开启下一个"黄金时代" IBM大中华区董事长、总经理陈旭东的2026新春寄语:携手开启下一
  • 当主控芯片架构不断变化时, 系统研发团队真正需要什么样的开发平台? 当主控芯片架构不断变化时, 系统研发团队真正需要什么样的开
  • power-tech
  • 不含电阻分压器的调节环路

    Frederik Dostal 2026-02-06 16:20:00
    关键技术和应用
  • Diodes推出 2.5Gbps MIPI® D-PHY ReDriver™信号调节器,为汽车摄像监控系统和 ADAS 优化

    Diodes 2026-02-05 11:26:31
    新品报到
  • Bourns 推出多款方形封装空心电感系列 具备高 Q 值与高自谐振频率,满足高频应

    全新空心电感可支持增强信号滤波、高效能量传输与严格电感容差,满足现今高频应用设计挑战
    Bourns 2026-02-04 14:58:27
    新品报到
  • Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS®整流模块,正向压降低至0.83 V

    器件提供即插即用的替换方式,降低导通损耗,提高工业应用的效率
    Vishay 2026-02-04 13:55:35
    新品报到
  • Microchip推出全新电源模块,提升AI数据中心功率密度与能效

    MCPF1525电源模块支持 PMBus™ 协议,可提供 25A DC-DC电流,并支持高达200A的 堆叠输出
    Microchip 2026-02-04 10:45:19
    业界资讯
  • 面向工业类应用高效电源解决方案,MPS推出超薄全集成80V电源模块

    MPS芯源系统有限公 2026-02-03 15:33:56
    业界资讯
  • 东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC

    东芝 2026-01-29 14:15:32
    新品报到
  • ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器,提升大电流应用的设计灵活性

    极小电容亦可稳定运行
    ROHM 2026-01-28 08:26:30
    新品报到
  • 利用中间电压轨实现高效电压转换

    Frederik Dostal 2026-01-27 15:40:04
    关键技术和应用
  • Diodes 公司推出 RobustISO 系列双通道数字隔离器,提升高压系统的安全性与可靠性

    Diodes 公司 2026-01-27 10:12:35
    新品报到
    共184頁/1840條
  • 首頁
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 下一頁
  • 末頁
本月熱點 HOME
  • 贸泽电子与Telit Cinterion签订全球代
  • 最新爱立信消费者实验室报告:聚
  • 芯科科技持续推动智能网联及边缘
  • 技嘉于CES 2026展示面向本地AI应用的
  • CES 2026:未来触手可及
  • 冠捷半导体(SST)与联华电子(U
  • 纳芯微携手联合动力打造新一代汽
  • 技嘉在CES 2026以沉浸式、参与式体验
  • 1X 揭示人形机器人 AI 范式转移:
  • 6G展望:下一代无线通信技术面临的
  • 以数字之翼,重塑苍穹——2026 航空
  • 集成PSM器件以增强48 V数据中心的模
欄目熱點 HOME
  • 业界资讯是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能
  • 业界资讯
    Arm 计算平台加持,联想车计算推动 L4 级自动驾驶出租车规模化落地

    Arm 计算平台加持,联想车计算推动 L4 级自动驾驶出租车规模化落地

    01-20
  • 业界资讯
    安富利最新研究:亚太区工程师积极拥抱AI,稳妥把握机遇并从容应对挑战

    安富利最新研究:亚太区工程师积极拥抱AI,稳妥把握机遇并从容应对挑战

    02-03
  • 业界资讯
    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    02-28
  • 业界资讯
    XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

    XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

    02-13
  • 业界资讯
    XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

    XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

    02-13

Copyright © 2002-2026 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1